om koncentrationen av tenn och bly skiftas bort från Sn63/Pb37 blir smältpunkten ett smältområde.
till exempel smälter sn 60% / PB 40% i intervallet 183 till 191 °C. Eftersom denna legering upphettas börjar den smälta vid 183 °C, slushy mellan 183 °C och 191 °C, och blir helt flytande vid 191 °C. eutektiska lödningar tenderar att ha ett ljust, glänsande utseende medan icke-eutektiska lödningar tenderar att ha ett tråkigt, kornigt utseende.,
eutektisk tenn-bly löda var den mest populära typen av lödmedel som används i elektroniska enheter under många år. Den smälter vid en temperatur som är lägre än de komponenter som förenas. Tenn / bly lod är korrosionsbeständig och har goda elektriska egenskaper. Det skapar också lödfogar med mekanisk hållfasthet som är lämplig för elektroniska enheter.
blyfria lödmetall som används för att ersätta tenn-bly lödmetall har idealiskt samma egenskaper som tenn-bly lödmetall. De flesta blyfria lod är tennbaserade och innehåller silver, koppar och andra tillsatser., Elementen legerade i blyfria lödningar bidrar till att ändra egenskaperna hos ren tenn för att bli mer gynnsamma för elektroniska applikationer.
det finns en mängd vanliga lödlegeringar som används för elektronikmontering, men endast ett fåtal är eutektiska lödpunkter som visas i tabellen nedan.